Alle Produkte

2,54 mm DIP-Stiftleiste mit einfachem Eingang

DIP-Steckverbinder mit 2,54 mm Rastermaß Spezifikationen: 1. AKTUELLE BEWERTUNG: 3AMP 2.DIELEKTRISCH STANDSPANNUNG: 1000V AC RMS 60Hz. 1 MINUTE 3. KONTAKTWIDERSTAND: 20 MILLIOHMS MAX 4.ISOLATIONSWIDERSTAND: 5000 MEGOHMS MIN.Bei 500V DC 5....

Gerade DIP-Steckverbinder mit 1,27 mm Schlitz

Shenzhen Antenk Electronics Co., Ltd. hat gerade DIP-Steckverbinder mit 1,27 mm Schlitz eingeführt ECCS-XAAS0PB01 SPEZIFIKATION 1. AKTUELLE BEWERTUNG: 1AMP 2.Spannungsbewertung: 250V AC RMS 3.DIELEKTRISCH STANDSPANNUNG: 500V AC RMS 60Hz. 1 MINUTE 4....

Knopfzellenhalter Rechtwinkliges DIP für CR2450

Knopfzellenhalter Rechtwinkliges DIP für CR2450 Spezifikationen: 1.Gehäuse: LCP+30%GF,Farbe:Natur,UL94V-0 2.Kontakt: Feder Edelstahl, T = 0,15 mm Lötfläche: 200u" verzinnt 50u" Nickel Min. Unter-Gesamt; 3. Arbeitstemperatur: -30°C bis...

Micro-USB-3.0-Stecker mit DIP-Anschluss

Micro-USB-3.0-Stecker mit DIP-Stecker Spezifikationen Kontaktstrombewertung: 0,5 A Kontaktspannung: 250V AC Kontaktwiderstand: 30 Milliohm max Dielektrische mit Schleifspannung: 500V AC RMS Isolationswiderstand: 5000 Megaohm min Mechanische...

Rechtwinklige Buchsensteckverbinder 120 Positionen

Rechtwinklige Buchse Typ S 120 Positionen Din41612 Stecker Spezifikationen: 1.Material und Beschichtung: 1.1 Gehäuse: PBT+30%GF UL94V-0 1.2 Kontakte: Phosphorbronze 1.3 Kontaktbeschichtung: G = Überall mit Gold überzogen, Ni unterüberzogen überall...

1,85 mm 8-Pin-Steckverbinder mit großer Fußhöhe

1,85 mm 8-Pin-Steckverbinder mit großer Fußhöhe 1.SPEZIFIKATIONEN ISOLATIONSWIDERSTAND: 500M min.AT DC 500V DC STANDSPANNUNG: 250 V ACrms FÜR 1 MINUTE KONTAKTWIDERSTAND: 100M max. BEI 10MA/20mV max AKTUELLE BEWERTUNG: 0.5A SPANNUNGSWERT: 5,0 vrms...

1,80 mm Mini-SIM-Kartenanschluss

1,80 mm Mini-SIM-Kartenanschluss Spezifikationen 1.MATERIAL: 1.1 GEHÄUSE:HOHE THERMOPLASTIC,UL 94V-0,FARBE:SCHWARZ 1.2 KONTAKT: KUPFERLEGIERUNG; 1.3 SCHALE:KUPFERLEGIERUNG; 2.FINISH:2.1 KONTAKT: GOLD ÜBER NICKEL 2.2 SCHALE: NICKEL ÜBERALL,...

2,54 mm IDC BUCHSE + Btterfly Zugentlastung (einseitiger Kontakt)

2,54 mm IDC BUCHSE + Btterfly Zugentlastung (einseitiger Kontakt) Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 100MΩ min Kontaktwiderstand: 1Ω max Spannungsfestigkeit: 250V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C...

2,54 mm IDC BUCHSE Externe Schnalle Typ I

2,54 mm IDC BUCHSE, externe Schnalle Typ I Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20MΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur:-40 °C bis +105 °C Kontaktmaterial: Phosphorbronze...

2,54 mm IDC wie Btterfly-Anschluss

2,54 mm IDC wie Btterfly-Anschluss Isolatormaterial: PBT+25%GF UL 94V-0

DIN 41612 Vertikale 32P-Steckverbinder Press-Fit

DIN 41612 Vertikale 32P-Steckverbinder Press-Fit Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 2.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min.bei DC 100V Kontaktwiderstand: 20mΩ max Spannungsfestigkeit: AC 1000V für 1 Minute Betriebstemperatur: -55°C bis +105°C...

2,54 mm IDC-Buchse + SR beidseitiger Kontakt

2,54 mm IDC-Buchse + SR beidseitiger Kontakt FCDS01-XXXXXX Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20MΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial:...

2,00 mm IDC-Sockel mit Bump-T-Typ

2,00 mm IDC-Sockel mit Bump-T-Typ Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20MΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Phosphorbronze...

2,00 mm IDC-Buchse + SR-Anschluss

2,00 mm IDC-Buchse SR-Steckverbinder Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20MΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Phosphorbronze...

2,00 mm S-Typ IDC Sockenverbinder

2,00 mm S-Typ IDC-Socke Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20MΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Phosphorbronze Kontaktbeschichtung:...

1,27 mm Micro Match Sockel 180° DIP

1,27 mm Micro Match Buchse 180° DIP Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20mΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Messing...

1,27 mm Micro Match Buchse 90° DIP

1,27 mm Micro Match Buchse 90° DIP Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20mΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Messing...

1,27 mm Micro-Matchbox-Header SMT-Steckverbinder

1,27 mm Micro-Match-Box-Header SMT-Steckverbinder Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20mΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Messing...

1,27 mm Micro Match Sockel 180° SMT

1,27 mm Micro Match Sockel 180° SMT Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20mΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Phosphorbronze...

Bearbeiteter PGA-Pin-Grid-Array-PIN 2,54x2,54 mm

Bearbeiteter PGA-Pin-Grid-Array-PIN 2,54x2,54 mm Spezifikationen: Material: Stift (Außenhülse): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Beschichtung (äußerer Ärmel): Verzinnt: 2U"/80U"/NI,5U"/200U"Sn...

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1.0x1.0mm

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1.0x1.0mm Spezifikationen: Material: Isolator: FR4 UL 94V-0 Pin (Hülse heraus): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Überzug (Hülse): 3U "Vergoldet über Nickel Überzug (Cilp): 3U" vergoldet über Nickel...

Bearbeiteter PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 2,54x2,54 mm

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 2,54x2,54mm Spezifikationen: Material: Stift (äußere Hülse): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Beschichtung (äußerer Ärmel): Verzinnt: 2U"/80U"/NI,5U"/200U"Sn...

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 2,54x1,27 mm

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 2,54x1,27 mm Spezifikationen: 1.Material: Isolator:PPS UL 94V-0 Pin (Hülse heraus): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Überzug (Aussenhülse): Zinn überzogen: 80U "Ni, 200U" Sn Vergoldet: 80U "Ni,...

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1,27 x 1,27 mm

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1,27x1,27 mm Spezifikationen: 1.Material: Isolator:PPS UL 94V-0 Pin (Hülse heraus): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Überzug (Aussenhülse): Zinn überzogen: 80U "Ni, 200U" Sn Vergoldet: 80U "Ni,...