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Bearbeitete PGA Pin Grid Array-Buchsen 2.54x2.54mm
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Bearbeitete PGA Pin Grid Array-Buchsen 2.54x2.54mm

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    Minimum der Bestellmenge: 1000 Bag/Bags
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Basisinformation

Modell: PGA05-XXXXXX

Schnittstellen Typ: AC / DC

Arbeitsfrequenz: Hochfrequenz

Stützkartennummer: Andere

Material: Messing

Geschlecht: Weiblich

Zertifizierung: SGS, Andere

Anwendung: Luft- und Raumfahrtprojekte, Industrieprojekte, Eisenbahn, Militärluftfahrt, Andere

Stangen: Andere

Stift: Messing

Gehäuse: Kunststoff

Einstufung: Andere

Additional Info

Verpakung: Beutelverpackung, Tubenverpackung, Rollenverpackung

Produktivität: 100000K/month

Marke: ANTENK

Transport: Ocean,Air

Ort Von Zukunft: China

Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000K/month

Zertifikate : ISO9001

HS-Code: 8536909000

Hafen: SHENZHEN,SHENZHEN

Produktbeschreibung

Shenzhen Antenk Electronics Co., Ltd. hat ein elektronisch gefertigtes PGA Pin-Grid-Array (2,54 x 2,54 mm) eingeführt

Ein organisches Pin-Grid-Array (OPGA) ist eine Verbindungsart für integrierte Schaltungen und insbesondere für CPUs, bei denen der Siliziumchip an einer Platte aus einem organischen Kunststoff befestigt ist, die von einer Reihe von Stiften durchbohrt wird, die die erforderlichen Verbindungen herstellen

Technisches Datum
Materal:
Stift (äußere Hülse) Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2
Beschichtung (Außenhülle)
Verzinnt: 2m / 80µn N, 5µm / 200µm Sn
Gold Pated: 2 μm / 80 μ "N, volles Gold
Isolator: FR4 UL94V-0
Cllp (Contact 6 Flnger): Berylliumcopper, getempert

Elektrisch:
Strombelastbarkeit: 1AmPs / Kontakt max.
Stromwiderstand: ≤ 4mΩ / Kontakt
Absaugwiderstand: ≥1000 MΩ bei V = 100 V
Dleiectric Stehspannung: 1000 AV min
Betriebsbereitschaft: 60VAC / DC

Mechanisch:
Mittlere Einsteckkraft mit Stahlstift von 0,31: 60g
Mittlere Einsteckkraft mit Stahlstift von ∅ 0,31: > 15 g
OPERALIERUNGSTEMPERATUR: -40 ° C bis + 105 ° C
Löten Temperatur: + 255 °

PGA05-XXXXXX PGA Pin grid array sockets 2.54X2.54mm


Produktgruppe : IC-Sockel-Steckverbinder > PGA-Sockeladapter

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