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2,54 mm IDC BUCHSE Externe Schnalle Typ I

2,54 mm IDC BUCHSE, externe Schnalle Typ I Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20MΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur:-40 °C bis +105 °C Kontaktmaterial: Phosphorbronze...

2,54 mm IDC wie Btterfly-Anschluss

2,54 mm IDC wie Btterfly-Anschluss Isolatormaterial: PBT+25%GF UL 94V-0

DIN 41612 Vertikale 32P-Steckverbinder Press-Fit

DIN 41612 Vertikale 32P-Steckverbinder Press-Fit Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 2.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min.bei DC 100V Kontaktwiderstand: 20mΩ max Spannungsfestigkeit: AC 1000V für 1 Minute Betriebstemperatur: -55°C bis +105°C...

2,54 mm IDC-Buchse + SR beidseitiger Kontakt

2,54 mm IDC-Buchse + SR beidseitiger Kontakt FCDS01-XXXXXX Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20MΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial:...

2,00 mm IDC-Sockel mit Bump-T-Typ

2,00 mm IDC-Sockel mit Bump-T-Typ Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20MΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Phosphorbronze...

2,00 mm IDC-Buchse + SR-Anschluss

2,00 mm IDC-Buchse SR-Steckverbinder Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20MΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Phosphorbronze...

2,00 mm S-Typ IDC Sockenverbinder

2,00 mm S-Typ IDC-Socke Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20MΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Phosphorbronze Kontaktbeschichtung:...

1,27 mm Micro Match Sockel 180° DIP

1,27 mm Micro Match Buchse 180° DIP Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20mΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Messing...

1,27 mm Micro Match Buchse 90° DIP

1,27 mm Micro Match Buchse 90° DIP Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20mΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Messing...

1,27 mm Micro-Matchbox-Header SMT-Steckverbinder

1,27 mm Micro-Match-Box-Header SMT-Steckverbinder Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20mΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Messing...

1,27 mm Micro Match Sockel 180° SMT

1,27 mm Micro Match Sockel 180° SMT Spezifikationen: Aktuelle Bewertung: 1.0A Isolationswiderstand: 1000MΩ min Kontaktwiderstand: 20mΩ max Spannungsfestigkeit: 500V AC/DC Betriebstemperatur: -40°C bis +105°C Kontaktmaterial: Phosphorbronze...

Bearbeiteter PGA-Pin-Grid-Array-PIN 2,54x2,54 mm

Bearbeiteter PGA-Pin-Grid-Array-PIN 2,54x2,54 mm Spezifikationen: Material: Stift (Außenhülse): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Beschichtung (äußerer Ärmel): Verzinnt: 2U"/80U"/NI,5U"/200U"Sn...

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1.0x1.0mm

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1.0x1.0mm Spezifikationen: Material: Isolator: FR4 UL 94V-0 Pin (Hülse heraus): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Überzug (Hülse): 3U "Vergoldet über Nickel Überzug (Cilp): 3U" vergoldet über Nickel...

Bearbeiteter PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 2,54x2,54 mm

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 2,54x2,54mm Spezifikationen: Material: Stift (äußere Hülse): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Beschichtung (äußerer Ärmel): Verzinnt: 2U"/80U"/NI,5U"/200U"Sn...

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 2,54x1,27 mm

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 2,54x1,27 mm Spezifikationen: 1.Material: Isolator:PPS UL 94V-0 Pin (Hülse heraus): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Überzug (Aussenhülse): Zinn überzogen: 80U "Ni, 200U" Sn Vergoldet: 80U "Ni,...

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1,27 x 1,27 mm

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1,27x1,27 mm Spezifikationen: 1.Material: Isolator:PPS UL 94V-0 Pin (Hülse heraus): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Überzug (Aussenhülse): Zinn überzogen: 80U "Ni, 200U" Sn Vergoldet: 80U "Ni,...

Netzwerk-IDC-Kartenzeilen-Terminalbaugruppe

Netzwerk-IDC-Kartenzeilen-Terminalbaugruppe Spezifikationen: 1. Die Oberfläche des Kunststoffteils ist glatt und Flach, frei von Flash, Schrumpfung, Blasen und anderen Unerwünschte Phänomene; 2. Der Klemmdrahtanschluss muss gut zusammengebaut werden...

KRONE IDC-KLEMMENBLOCK

KRONE IDC-KLEMMENBLOCK Spezifikationen: 1. Gehäuse: PBT ODER PPO ODER RC 2.Kontakt:Phosphor Bronze mit Versilberung Option: Phosphorbronze mit Vernickelung oder Berylliumkupfer mit Versilberung 3.Spannungsbewertung: 250VDC 4. Kabelgrößen: Lötkupfer...

110 IDC 8P ERWEITERTER TYP

110 IDC 8P ERWEITERTER TYP Spezifikationen: 1. Gehäuse: PC UL94V-0 2.Kontakt:Phosphor Bronze mit Silber, Nickel oder TIN-Beschichtung, 3.Spannungsbewertung: 250VDC 4. Kabelgrößen: Mit Drähten: 24 # AWG 5. Isolationswiderstand: 500 VDC, Spannung...

7,5 mm RJ45 SR Steckerabdeckungsmanschetten

7,5 mm RJ45 SR-Steckerabdeckungsmanschetten Diese Steckverbinder sind in Single-Port- und Multi-Port-Konfigurationen wie gestapelt und gestapelt erhältlich. Sie sind sowohl in rechtwinkliger als auch vertikaler Ausrichtung sowie in SMT-,...

RJ45 PLUG SR Abdeckung 6.5MM

6.5MM RJ45 PLUG SR Abdeckung Diese Steckverbinder sind in Single-Port- und Multi-Port-Konfigurationen wie gestapelt und gestapelt erhältlich. Sie sind sowohl in rechtwinkliger als auch vertikaler Ausrichtung sowie in SMT-, Durchgangsloch- und...

5,5 mm Cat7 RJ45 Steckverbinderstiefel

5,5-mm-Cat7-RJ45- Anschlussbuchsen Modular Jacks oder Registered Jacks (RJ) sind branchenweit beliebte Standard-E/A-Steckverbinder, die in den Bereichen Datenkommunikation, Telekommunikation und Industrie verwendet werden. Antenk verfügt über ein...

CAT6 RJ45-Buchse mit seitlichem Eingang, geschirmt, ohne EMI

CAT.6 RJ45-Buchse mit seitlichem Eingang, geschirmt, ohne EMI Spezifikationen: ANMERKUNGEN: MECHANISCH: 1. GEHÄUSEMATERIAL: GLASGEFÜLLTES POYESTER UL94V-0. 2. KONTAKTMATERIAL: PHOSPHOR BRONZE t = 0,35 mm 3. PLATING: AUSWÄHLEN DER VERGOLDUNG ÜBER...

Seiteneingang mit EMI und ohne LED Ultradünner Typ

RJ45 JACK Seiteneingang, 1X1Port Abschirmung mit EMI & ohne LED Ultradünner Typ ANMERKUNGEN: MATERIAL: 1. GEHÄUSEMATERIAL: GLASGEFÜLLTES POYESTER UL94V-0. 2. KONTAKTMATERIAL: PHOSPHOR BRONZE t=0.3mm 3. PLATING: AUSWÄHLEN DER VERGOLDUNG...