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Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1,27 x 1,27 mm
Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1,27 x 1,27 mm
Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1,27 x 1,27 mm

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1,27 x 1,27 mm

$500≥1000Piece/Pieces

Zahlungsart:T/T,Paypal
Incoterm:FOB,CIF,EXW,FCA
Minimum der Bestellmenge:1000 Piece/Pieces
Transport:Ocean,Air,Express
Hafen:SHENZHEN,
Produkteigenschaften

ModellPGA01-XXXXXX

MarkeANTENK

HerkunftsortChina

Interface TypeAc/Dc

GehäuseKunststoff

StiftMessing

StangenSonstiges

AnwendungSonstiges

ZertifizierungSonstiges

GenderMale

MaterialMessing

Support -KartennummerSonstiges

Operating FrequencyOther

EinstufungSonstiges

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten : Piece/Pieces
Pakettyp : Beutelverpackung, Schlauchverpackung, Rollenverpackung
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Produktbeschreibung

Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1,27x1,27 mm



Spezifikationen:

1.Material:
Isolator:PPS UL 94V-0
Pin (Hülse heraus): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2
Überzug (Aussenhülse): Zinn überzogen: 80U "Ni, 200U" Sn
Vergoldet: 80U "Ni, 0.8U" Gold
Überzug (Cilp): 80U "Ni, Gold oder verzinnt
Cilp(Kontakt 4 Flnger):Beryllium-Kupfer-Heizung
2.Elektrisch:
Aktuelle Bewertung: 3 Ampere/Kontakt max.
Kontaktwiderstand:≤4mΩ/Kontakt
Isolationswiderstand: ≥1000MΩ bei V=100V
Betriebsspannung: 60VAC/DC
3.Mechanisch:
Durchschnittliche Einsteckkraft mit Stahlstift von ∅0.432<250g
Durchschnittliche Abzugskraft mit Stahlstift von ∅0.432<70g
Mechanischer Lize-Zyklus: min 200
Betriebstemperatur:-40°C bis -105°C
Löttemperatur: +255°C
PGA01-XXXXXX PGA Pin grid array sockets 1.27X1.27mm
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