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USD 500
Marke:ANTENK
Minimum der Bestellmenge:1000 Piece/Pieces
Model No:PGA07-XXXXXX0.5*7.4
Transport:Ocean,Air,Express
Verpakung:Beutelverpackung, Schlauchverpackung, Rollenverpackung
Unterstützung über:2000K/month
Ort Von Zukunft:China
Produktivität:2000K/month
Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 2,54x2,54mm 121P Spezifikationen: 1.Material: Stift (Außenhülse)Messing,bearbeitet CuZn38Pb2 Beschichtung (äußere Hülse): Verzinnt: 2m/80μ”N,5μm/200μ”Sn Vergoldet: 2μm/80μ”N,Vollgold Isolator: FR4 UL94V-0 Cllp...
USD 500
Marke:ANTENK
Minimum der Bestellmenge:1000 Piece/Pieces
Model No:PGA07-XXXXX
Transport:Ocean,Air,Express
Verpakung:Beutelverpackung, Schlauchverpackung, Rollenverpackung
Unterstützung über:2000K/month
Ort Von Zukunft:China
Produktivität:2000K/month
Bearbeiteter PGA-Pin-Grid-Array-PIN 2,54x2,54 mm Spezifikationen: Material: Stift (Außenhülse): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Beschichtung (äußerer Ärmel): Verzinnt: 2U"/80U"/NI,5U"/200U"Sn...
USD 500
Marke:ANTENK
Minimum der Bestellmenge:1000 Piece/Pieces
Model No:PGA06-XXXXXX
Transport:Ocean,Air,Express
Verpakung:Beutelverpackung, Schlauchverpackung, Rollenverpackung
Unterstützung über:2000K/month
Ort Von Zukunft:China
Produktivität:2000K/month
Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1.0x1.0mm Spezifikationen: Material: Isolator: FR4 UL 94V-0 Pin (Hülse heraus): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Überzug (Hülse): 3U "Vergoldet über Nickel Überzug (Cilp): 3U" vergoldet über Nickel...
USD 500
Marke:ANTENK
Minimum der Bestellmenge:1000 Piece/Pieces
Model No:PGA03-XXXXXX
Transport:Ocean,Air,Express
Verpakung:Beutelverpackung, Schlauchverpackung, Rollenverpackung
Unterstützung über:2000K/month
Ort Von Zukunft:China
Produktivität:2000K/month
Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 2,54x2,54mm Spezifikationen: Material: Stift (äußere Hülse): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Beschichtung (äußerer Ärmel): Verzinnt: 2U"/80U"/NI,5U"/200U"Sn...
USD 500
Marke:ANTENK
Minimum der Bestellmenge:1000 Piece/Pieces
Model No:PGA02-XXXXXX
Transport:Ocean,Air,Express
Verpakung:Beutelverpackung, Schlauchverpackung, Rollenverpackung
Unterstützung über:2000K/month
Ort Von Zukunft:China
Produktivität:2000K/month
Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 2,54x1,27 mm Spezifikationen: 1.Material: Isolator:PPS UL 94V-0 Pin (Hülse heraus): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Überzug (Aussenhülse): Zinn überzogen: 80U "Ni, 200U" Sn Vergoldet: 80U "Ni,...
USD 500
Marke:ANTENK
Minimum der Bestellmenge:1000 Piece/Pieces
Model No:PGA01-XXXXXX
Transport:Ocean,Air,Express
Verpakung:Beutelverpackung, Schlauchverpackung, Rollenverpackung
Unterstützung über:2000K/month
Ort Von Zukunft:China
Produktivität:2000K/month
Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Sockel 1,27x1,27 mm Spezifikationen: 1.Material: Isolator:PPS UL 94V-0 Pin (Hülse heraus): Messing, bearbeitetes CuZn38Pb2 Überzug (Aussenhülse): Zinn überzogen: 80U "Ni, 200U" Sn Vergoldet: 80U "Ni,...
USD 500
Marke:ANTENK
Minimum der Bestellmenge:1000 Piece/Pieces
Model No:PGA04-XXXXXX
Transport:Ocean,Air,Express
Verpakung:Beutelverpackung, Schlauchverpackung, Rollenverpackung
Unterstützung über:2000K/month
Ort Von Zukunft:China
Produktivität:2000K/month
2,54 mm x 2,54 mm Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Buchsen Spezifikationen: Material: Stift (Außenhülse) Messing, bearbeitet CuZn38Pb2 Beschichtung (Außenhülle) Verzinnt: 2m/80μ" N, 5μm/200μ"Sn Gold beschichtet: 2μm/80μ"N,Vollgold...
USD 500
Marke:ANTENK
Minimum der Bestellmenge:1000 Piece/Pieces
Model No:PGA05-XXXXXX
Transport:Ocean,Air,Express
Verpakung:Beutelverpackung, Schlauchverpackung, Rollenverpackung
Unterstützung über:2000K/month
Ort Von Zukunft:China
Produktivität:2000K/month
Bearbeitete PGA-Pin-Grid-Array-Buchsen 2,54 x 2,54 mm elektronische Produkte Spezifikationen: Material: Stift (Außenhülse) Messing, bearbeitet CuZn38Pb2 Beschichtung (Außenhülle) Verzinnt: 2m/80μ" N, 5μm/200μ"Sn Gold beschichtet:...
PGA-Buchsen Pin-Grid-Array-Buchse
Ein Pin-Grid-Array, oft abgekürzt PGA, ist eine Art integriertes Schaltungsgehäuse. Bei einem PGA ist das Gehäuse quadratisch oder rechteckig, und die Pins sind in einem regelmäßigen Array auf der Unterseite des Gehäuses angeordnet. Die Stifte haben üblicherweise einen Abstand von 2,54 mm (0,1 Zoll) und können die gesamte Unterseite des Gehäuses bedecken oder nicht.
PGAs werden häufig im Durchsteckverfahren auf Leiterplatten montiert oder in einen Sockel gesteckt. PGAs ermöglichen mehr Pins pro integriertem Schaltkreis als ältere Gehäuse, wie z. B. Dual-In-Line-Gehäuse (DIP).
PGA-Sockel und -Adapter
Pin Grid Array (PGA)-Buchsen und -Adapter mit geringer Einsteckkraft sind in einer Vielzahl von RoHS-konformen Isolatoren mit Hunderten von schraubenbearbeiteten Anschlüssen erhältlich. Praktisch jeder PGA-Footprint kann untergebracht werden, einschließlich Interstitial-Muster.
PGA-Sockel und -Adapter Überblick
Langlebige Konstruktion für praktisch jede Anwendung
Große Auswahl an Materialien, Längen und Größen
Kostengünstige Methode zum Ersetzen, Reparieren oder Aufrüsten von PGA-Geräten
Einzigartige Optionen wie Löt-Preform-Anschlüsse machen das Wellenlöten in gemischten SMT/Thru-Hole-Anwendungen überflüssig
RoHS-konforme Isolatoren und geschraubte Anschlüsse sind mit bleifreier Verarbeitung kompatibel – wählen Sie entweder Matte Zinn/Gold (MG) oder Gold/Gold (GG) Beschichtung
Pin Grid Array (PGA)-Sockel von Antenk
Komplexe gedruckte Schaltungen sind zu wertvoll, um ein direktes Löten auf teure integrierte Schaltungen (ICs) zu riskieren. Die Verwendung einer Steckdose ist die Antwort. Die Verwendung von Sockeln bietet Vorteile, die sich als kostengünstig erweisen und das Boarddesign vereinfachen.
Die Prozessorsockellinie von Antenk wurde für die Verwendung mit Intel- und AMD-basierten Mikroprozessorpaketen entwickelt. Zu den Sockeltypen gehören Land Grid Array (LGA), Micro Pin Grid Array (mPGA) und PGA mit geringer bis null Einsteckkraft. Die mPGA- und PGA-Sockel sind für verschiedene Mikroprozessorpakete für Notebook-PCs, Desktop-PCs und Server ausgelegt. Für kundenspezifische Anwendungen können die Kompressionsbuchsen anwendungsspezifisch konfiguriert werden.
mPGA/PGA (ZIF) Pin Grid Array (PGA) Sockeltyp
mPGA
PGA
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