1,00 mm Pitch 180 ° Dual Row Wafer-SMT AW1002V-S-2XNP

1. Produkteinführung

Das W yre to oard c onnector S ist ein Gerät, das eine Leiterplatte mit einem Draht verbindet. Es besteht normalerweise aus zwei Teilen: Einer ist ein Metallstift, der in das Loch der Platine eingeführt wird, und der andere ist ein Stecker, der das enthält Draht.Das W or B oard C onnector S hat eine Farberkennungsfunktion, so dass der Anschluss verschiedener Farben nur in ein bestimmtes Loch eingefügt werden kann, wodurch das Problem der Einfügung von falschem Einfügen vermieden werden kann . Onnector S verwendet die Federmechanik, um den Draht zu klemmen und an die Metallstifte auf der Leiterplatte ( gedruckte Leiterplatte) zu schließen. Diese Wendung enthält typischerweise einen oder mehrere Leiter gleichzeitig und haben viele unabhängige Druck Kontakte, die damit versiegeltem Schutz vor Oxidation von Kupferposten und Stiften auf der Tafel und eine stabile Verbindung gewährleisten. Wire -to -ard -Anmelder haben auch eine gute mechanische Festigkeits- und Vibrationseigenschaften, sodass sie in einer Vielzahl von harten Bedingungen verwendet werden können.

2.Produktparameter

SPEZIFIKATIONEN
· Spannungsbewertung: 50 V ac.dc
· Aktuelle Bewertung: 1A, AC, DC
· Spannung stand
· Isolationswiderstand: 100 mΩ min
· Temperaturbereich: -40 ℃-+105 ℃
Wafer
· Teil Nr.: AW1002V-S-2xnp
· Material: Stift: Phosphorbronze/Zinn über Nickel
Löttabellen: Phosphorbronze/Zinn über Nickel
Isolator: Nylon 6T ， UL94V-0
· Kumpels mit: AH1002-2XNP-Serie Dual Row Housing
· Farbe: Elfenbein

3.Product Bild