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| Zahlungsart: | T/T,Paypal,Western Union |
| Incoterm: | FOB,CIF,EXW,FCA |
| Minimum der Bestellmenge: | 1000 Bag/Bags |
| Transport: | Ocean,Air |
| Hafen: | SHENZHEN,SHENZHEN |
Modell: BHDI02-XXXXX
Marke: ANTENK
| Verkaufseinheiten | : | Bag/Bags |
| Pakettyp | : | Beutelverpackung, Tubenverpackung, Rollenverpackung |
| Herunterladen | : |
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Der Aufbau des Wire-to-Board-Steckverbinders ist einfach: Legen Sie die Elektrode (Kontakt) in das Außengehäuse (Gummigehäuse). Es gibt zwei Arten von Kontakten: Stangen oder Laschen für "Stecker" und "Buchsen". Stecken Sie den Stecker vollständig in die Buchse und decken Sie ihn ab, um [Pairing "zu erreichen. (Abb. 1) Im Allgemeinen ist die Buchse mit dem Draht verbunden, und der Stecker ist mit dem Substrat verbunden. Dies kann jedoch je nach Verwendung umgekehrt werden Die Verbindung von Drähten und Kontakten wird typischerweise unter Verwendung von "Press-Bonding" -Techniken wie Crimp-Anschlüssen durchgeführt. Das "Druckschweißen" kann auch zum Verbinden von Drähten und Kontakten verwendet werden. Die Druckschweißtechnik wird für Niederstromverbindungen verwendet, um die isolierten Verbindungen einfach zu verbinden Drähte an den Kontakten ermöglichen eine vollständige Verbindung. Obwohl diese Methode bequem ist, kann die Haltbarkeit reduziert werden. Die beiden oben genannten Technologien können die durch die Löttechnologie verursachte Überhitzung vermeiden und die Verbindung vor Beschädigung schützen.
SPEZIFIKATION
Aktuelle Bewertung: 3.0Amp
Isolationswiderstand: min
Kontaktwiderstand: max
Spannungsfestigkeit: 500 V AC / DC
Betriebstemperatur: -40 ° C bis + 105 ° C
Kontaktmaterial: Messing
Kontaktüberzug: Au oder Sn über Ni
Isolatormaterial: PBT UL 94V-0
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