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| Zahlungsart: | T/T,Paypal,Western Union |
| Incoterm: | FOB,CIF,EXW,FCA |
| Minimum der Bestellmenge: | 1000 Bag/Bags |
| Transport: | Ocean,Air |
| Hafen: | SHENZHEN,SHENZHEN |
Modell: BHDI01-XXXXX
Marke: ANTENK
| Verkaufseinheiten | : | Bag/Bags |
| Pakettyp | : | Beutelverpackung, Tubenverpackung, Rollenverpackung |
| Herunterladen | : |
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Die Ausgangsleistung der Leiterplatte im System und der Elektronik zum Empfangen / Senden von Signalen muss mit der Außenseite des Substrats verbunden sein. In vielen Fällen besteht ein gewisser Abstand zwischen der Leiterplatte und dem Substrat, und es müssen Drähte angeschlossen werden. Fernverbindungen können durch Löten der Drähte an das Substrat erreicht werden. Aus funktionalen Gründen werden jedoch normalerweise mehrere Pin-to-Board-Steckverbinder zum Verbinden verwendet.
SPEZIFIKATION
Aktuelle Bewertung: 3.0Amp
Isolationswiderstand: min
Kontaktwiderstand: max
Spannungsfestigkeit: 500 V AC / DC
Betriebstemperatur: -40 ° C bis + 105 ° C
Kontaktmaterial: Messing
Kontaktüberzug: Au oder Sn über Ni
Isolatormaterial: PBT UL 94V-0
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