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Dual-in-Line-DIP-Stiftleisten mit 1.778 mm Durchmesser

Payment Type:
T/T,Paypal,Western Union
Incoterm:
FOB,CIF,EXW,FCA
Min. Order:
1000 Bag/Bags
Delivery Time:
10 Days
Transportation:
Ocean,Air
Port:
SHENZHEN,SHENZHEN
  • Produktbeschreibung
Overview
Product Attributes

ModellMIMHS01-XXX

MarkeANTENK

Supply Ability & Additional Informations

VerpakungBeutelverpackung, Tubenverpackung, Rollenverpackung

Produktivität100000K/month

TransportOcean,Air

Ort Von ZukunftChina

Versorgungsmaterial-Fähigkeit100000K/month

Zertifikate ISO9001

HS-Code8536909000

HafenSHENZHEN,SHENZHEN

ZahlungsartT/T,Paypal,Western Union

IncotermFOB,CIF,EXW,FCA

Lieferzeit10 Tage

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten:
Bag/Bags
Pakettyp:
Beutelverpackung, Tubenverpackung, Rollenverpackung

Shenzhen Antenk Electronics Co., Ltd. brachte ein elektronisches Produkt mit 1,78 mm Dual-In-Line-DIP-Stiftleisten auf den Markt

Der IC-Sockel ist ein wesentliches Verbindungselement, mit dem Sie den IC-Chip einfach und ohne Beschädigung installieren oder entfernen können. Wählen Sie bei Antenk Electronics die entsprechende IC-Buchse aus einer Vielzahl von Komponentenbuchsen, IC-Testbuchsen und IC-Sockelsteckern aus. Wir bieten IC-Adapter, BGA-, DIMM-, PGA-, PLCC- und SIP-Sockel von führenden Herstellern an. Egal, ob Sie eine 8-polige, 14-polige oder 16-polige IC-Buchse benötigen, wir bieten verschiedene Pin-Größen für verschiedene Anwendungen an.

TECHNISCHE DATEN:
Aktuelle Bewertung: 1.0Amp
Kontaktwiderstand: max. 10 MΩ
Spannungsfestigkeit: min. 1000 V RMS
Mechanische Lebensdauer: Min. 100 Zyklen
Temperatur: -40 ° C bis + 105 ° C
Hülse: Messing CuZn36Pb3 (C36000)
Kontaktclip (4 Finger): BeCu (C17200)
Kontaktüberzug: Au oder Sn über Ni
Isolatormaterial: PPS + 30% GF UL 94V-0

MIMHS01-XXX 1.778mm Dual-in-line Pin Headers Straight DIP




Produktgruppe : IC Socket Connectors Serie > IC-Sockel und Adapter

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